イオンプレーティングは、ガスまたは蒸発した物質を部分的にイオン化する方法である。
真空条件下でのガス排出、および蒸発した材料またはその反応物は、ガスイオンまたは蒸発した材料イオンの衝撃下で基板上に堆積する。これらには、マグネトロンスパッタリングイオンが含まれる
めっき、反応性イオンプレーティング、ホローカソード放電イオンプレーティング(ホローカソード蒸発法)、マルチアークイオンプレーティング(カソードアークイオンプレーティング)など

イオンプレーティング中、蒸発する材料粒子は電気中の電場の方向に沿って移動する。
電界は荷電イオンの形態であるため、電界を有する任意の部分は、直接方向にのみ得ることができる通常の真空コーティングよりも優れた良好なコーティングを得ることができる。一層。

最も一般的に使用される鉄系および銅系バインダーをマトリックスとして取り、未めっきを加える
表面にチタンメッキダイヤモンドをそれぞれ、異なる焼結温度でホットプレス焼結して、鉄系および銅系バインダーマトリックスおよび鉄系および銅系バインダーマトリックスを得た。
金属結合ダイヤモンドセグメントの保持力に対するダイヤモンド表面に対するチタンめっきの影響は、セグメントの曲げ強度を試験し、セグメントの微視的な形態を観察することによって研究された
節。

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